特許
J-GLOBAL ID：200903017285977814

半導体装置の製造方法

発明者：
須田 富司

須田 富司 について


出願人/特許権者：
株式会社ルネサステクノロジ

株式会社ルネサステクノロジ について

, 
日立東京エレクトロニクス株式会社

日立東京エレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-308721
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146528
出願日： 2002年10月23日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】ボンディング装置に備わる光学プローブの上下視野の光軸ずれを補正して、高精度のボンディングを行うことのできる技術を提供する。【解決手段】下視野認識カメラ2d1によって求められた第2あわせ治具18のパッドパターン18aの位置と、第1あわせ治具17と第2あわせ治具18とを接合した後に下視野認識カメラ2d1によって求められた第1あわせ治具17のリードパターン17aの位置とのずれを上下視野の光軸ずれとして、半導体チップと配線基板とを接合する際の位置補正に加味する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
(a)第1あわせ治具と第2あわせ治具とを対向して上下に配置し、前記第1あわせ治具と前記第2あわせ治具との間に、前記第1あわせ治具の認識パターンと前記第2あわせ治具の認識パターンとが撮像可能な光学プローブを配置する工程と、 (b)前記光学プローブの上視野によって前記第1あわせ治具の認識パターンを撮像し、同時に前記光学プローブの下視野によって前記第2あわせ治具の認識パターンを撮像して、対向する前記両者の認識パターンの位置を求める工程と、 (c)求められた前記両者の認識パターンの位置に基づいて前記第1あわせ治具と前記第2あわせ治具とを位置合わせして接合する工程と、 (d)前記光学プローブの下視野によって前記第1あわせ治具の認識パターンを撮像して、前記第1あわせ治具の認識パターンの位置を求める工程と、 (e)前記光学プローブの上視野で求められた前記第1あわせ治具の認識パターンの位置と前記光学プローブの下視野で求められた前記第1あわせ治具の認識パターンの位置とのずれを求める工程とを有し、 半導体チップとチップ支持部材とを接合する際の位置補正に、前記ずれを前記光学プローブの上下視野の光軸ずれとして加味することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (1件)：
H01L21/60
FI (1件)：
H01L21/60 311T
Fターム (1件)：
5F044PP17
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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