特許
J-GLOBAL ID:200903017299803711

ヒートシール構造及び複室容器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-413204
公開番号(公開出願番号):特開2005-168811
出願日: 2003年12月11日
公開日(公表日): 2005年06月30日
要約:
【課題】 液体薬剤を収容後に121°Cでの滅菌処理に耐えて該高温滅菌処理後も安定的な弱シール性を保持する一方の容器と、ポリオレフィン系樹脂により内壁面が形成された他方の容器とを熱圧着接合して得られ、かつ透明性にも優れた複室容器、及び、該複室容器を構成するにあたって好適に用いることが可能なポリオレフィン系樹脂とポリプロピレン系樹脂とのヒートシール構造を提供する。【解決手段】 特定のポリプロピレン系樹脂と特定のポリオレフィン系樹脂とのヒートシール構造、及び、内壁面の少なくとも一部に剥離可能に熱圧着して設けた弱シール部を有する一方の容器と他方の容器が接続されて得られる複室容器において、一方の容器の内壁面がポリオレフィン系樹脂にて形成され、かつ他方の容器の外壁面が特定のポリプロピレン系樹脂にて形成されてなる複室容器。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
ポリオレフィン系樹脂よりなるヒートシール層とポリプロピレン系樹脂よりなるヒートシール層とをヒートシールすることにより得られるヒートシール構造であって、 前記ポリオレフィン系樹脂が直鎖状低密度ポリエチレンおよび/または環状ポリオレフィンを主成分として含み、かつ前記ポリプロピレン系樹脂が第1段重合によって得られる下記(A)成分10〜60質量%と第2段重合によって得られる下記(B)成分90〜40質量%とからなる逐次共重合体を主成分として含み、 しかも前記逐次共重合体を形成する(A)成分と(B)成分との合計量に占めるプロピレンユニットの含有率が85〜95質量%であり、前記逐次共重合体のJIS K7121に準拠して測定した融点ピーク温度が155°C以上であり、かつ前記逐次共重合体のJIS K6921に準拠して測定した引張降伏点応力が20MPa以下、 であることを特徴とするヒートシール構造。 (A)成分:アイソタクチックインデックスが90%以上のプロピレンを主成分とする重合体成分。 (B)成分:プロピレンとエチレンとを必須成分とする、プロピレンと炭素原子数8以下の他のα-オレフィンとの共重合体から成り、室温でキシレンに不溶な成分が(A)成分および(B)成分を合わせた全重合体中の20質量%超過70質量%以下であり、室温でキシレンに可溶な成分が(A)成分および(B)成分を合わせた全重合体中の10質量%以上60質量%以下であって、室温でキシレンに可溶な成分中のプロピレン以外のα-オレフィンの含有量が20質量%未満である共重合体成分。
IPC (6件):
A61J1/05 ,  A61J1/10 ,  B32B27/32 ,  B65D30/02 ,  B65D30/22 ,  B65D81/32
FI (7件):
A61J1/00 351A ,  B32B27/32 Z ,  B65D30/02 ,  B65D30/22 G ,  B65D30/22 Q ,  B65D81/32 D ,  A61J1/00 331A
Fターム (41件):
3E064AA05 ,  3E064BA28 ,  3E064BA30 ,  3E064BB03 ,  3E064BC01 ,  3E064BC18 ,  3E064EA18 ,  3E064EA30 ,  3E064FA04 ,  3E064FA06 ,  3E064HN05 ,  3E064HN65 ,  3E064HR02 ,  3E064HT07 ,  4F100AK01B ,  4F100AK02A ,  4F100AK03A ,  4F100AK03J ,  4F100AK04A ,  4F100AK04J ,  4F100AK07A ,  4F100AK07J ,  4F100AK63A ,  4F100AK80A ,  4F100AL01A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA15 ,  4F100DA01 ,  4F100GB16 ,  4F100GB66 ,  4F100JA04A ,  4F100JA11A ,  4F100JC00 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK01A ,  4F100JK06 ,  4F100JL12A ,  4F100YY00A
引用特許:
出願人引用 (8件)
  • 特許第2675075号公報
  • 特許第2675049号公報
  • 実開平5-5138号公報
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審査官引用 (15件)
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