特許
J-GLOBAL ID：200903017349008330

保護回路装置およびこれを使用した二次電池

発明者：
前嶋 信義

前嶋 信義 について

, 
栗原 保敏

栗原 保敏 について

, 
遠藤 恒雄

遠藤 恒雄 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-259333
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077831
出願日： 1998年08月28日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 二次電池の過充電、過放電、電磁波誤動作を防止する。【解決手段】 二次電池要素が収納された金属ケース5と金属蓋6とで構成された空間にはフレキシブルプリント基板9と電磁波遮蔽機能を具備した保護回路装置40が装着されている。保護回路装置40の搭載部品はガラスエポキシ板1の一方の主面にフェライト粉末を分散されて形成された第1樹脂層2Aの上に第2樹脂層、配線層を介して固着され、35〜95vol%のフェライト粉末が有機樹脂に分散されて熱膨張率14〜30ppm/°Cに設定の封止用樹脂で成形された樹脂封止体30で樹脂封止されている。【効果】 保護回路装置はフェライト粉末添加の樹脂封止体、第1樹脂層で包囲されているため、電磁波雑音から保護され、誤動作による二次電池の過放電、過充電、過熱等を引き起こすことは防止される。
請求項（抜粋）：
半導体基体または/および受動素子からなる部品が配線基板に固着されており、前記部品および配線基板の所要部がフェライト粉末添加のモールド樹脂によって樹脂封止されており、前記配線基板は金属板または樹脂板の上にフェライト粉末添加の第1樹脂層、絶縁用の第2樹脂層および配線層が順次敷設されて構成されていることを特徴とする保護回路装置。
IPC (6件)：
H05K 3/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01M 10/42 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 1/05
FI (5件)：
H05K 3/28 B ,  H01M 10/42 P ,  H05K 1/03 630 C ,  H05K 1/05 A ,  H01L 23/30 R
Fターム (35件)：
4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DB02 ,  4M109EA02 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EE07 ,  4M109GA02 ,  5E314AA24 ,  5E314AA42 ,  5E314BB11 ,  5E314CC17 ,  5E314EE05 ,  5E314FF04 ,  5E314FF05 ,  5E314FF21 ,  5E314GG08 ,  5E314GG17 ,  5E314GG26 ,  5E315AA13 ,  5E315BB18 ,  5E315CC24 ,  5E315DD25 ,  5E315GG03 ,  5E315GG05 ,  5E315GG22 ,  5H030AA03 ,  5H030AA04 ,  5H030AA08 ,  5H030AA10 ,  5H030AS11 ,  5H030AS14 ,  5H030DD20 ,  5H030FF51
引用特許：
審査官引用 (6件)
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