特許
J-GLOBAL ID：200903017376396610

チップ抵抗器

発明者：
木下 順

木下 順 について


出願人/特許権者：
コーア株式会社

コーア株式会社 について


代理人 (1件)： 堀田 信太郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-095241
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299102
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：
【要約】【課題】 バルク実装に際しても実装不良が生ぜず、且つ良好な抵抗器としての特性が得られるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】 絶縁性基板11の表面に高温で焼成されたガラス層31を備え、ガラス層31に互いに離隔して配置された一対の凸状部33,33と、凸状部33,33上に配置された一対の電極13,13と、電極13,13に接続されて一対の凸状部33,33間に配置された抵抗体15と、抵抗体15を被覆する一対の凸状部33,33間に配置された保護膜17,19と、少なくとも一対の電極13,13上に配置されためっき電極23とを備え、めっき電極23の表面の高さが保護膜17,19の表面の高さよりも高い。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の表面に高温で焼成されたガラス層を備え、該ガラス層に互いに離隔して配置された一対の凸状部と、該凸状部上に配置された一対の電極と、該電極に接続されて前記一対の凸状部間に配置された抵抗体と、該抵抗体を被覆する前記一対の凸状部間に配置された保護膜と、少なくとも前記一対の電極上に配置されためっき電極とを備え、該めっき電極の表面の高さが前記保護膜の表面の高さよりも高いことを特徴とするチップ抵抗器。
IPC (3件)：
H01C 1/14 ,  H01C 7/00 ,  H01C 17/242
FI (3件)：
H01C 1/14 Z ,  H01C 7/00 M ,  H01C 17/24 L
Fターム (20件)：
5E028BA11 ,  5E028BB01 ,  5E028CA02 ,  5E028EA01 ,  5E028EB05 ,  5E028JC03 ,  5E028JC05 ,  5E028JC12 ,  5E032BA15 ,  5E032BB01 ,  5E032CA02 ,  5E032CC14 ,  5E032CC16 ,  5E032TB02 ,  5E033AA03 ,  5E033BC01 ,  5E033BD01 ,  5E033BE02 ,  5E033BE04 ,  5E033BH02
引用特許：
審査官引用 (7件)
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