特許
J-GLOBAL ID：200903017388110932
導光板の成形方法およびそれに用いる金型
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-292615
公開番号（公開出願番号）：特開平9-131770
出願日： 1995年11月10日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】【目的】 多種類の導光板を効率的に得ることができ、量産時における導光板パターンの交換容易であり、導光板を効率的に成形する方法を提供すること。【解決手段】 導光板の光学パターンを形成した厚さが0.1〜0.6mmのスタンパーを金型のキャビティ部を構成する金型部材の片面または両面に装着した金型を使用し、合成樹脂を用いて射出成形することを特徴とする。この方法で用いられる金型は、スタンパーが装着される金型部材2表面に溝3または穴を成形し、該溝または穴から真空吸引してスタンパーを金型部材に吸着させることができる。この真空吸引するために形成される溝または穴は導光板の光学パターンが形成されている範囲以外の位置にあることが好ましい。スタンパー裏面の表面粗さは導光板の光学パターンの粗さより小さいことが好ましい。
請求項（抜粋）：
導光板の光学パターンを形成した厚さが0.1〜0.6mmのスタンパーを金型のキャビティ部を構成する金型部材の片面または両面に装着した金型を使用し、合成樹脂を用いて射出成形することを特徴とする導光板の成形方法。
IPC (4件)：
B29C 45/36
, B29C 45/37
, G02F 1/1335 530
, B29L 11:00
B29C 45/36
, B29C 45/37
, G02F 1/1335 530
