特許
J-GLOBAL ID：200903017684649162
板状枠体付きUIMとその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-355215
公開番号（公開出願番号）：特開2005-071316
出願日： 2003年10月15日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】 従来のUIMをさらに小型化したミニサイズUIMと規格準拠のUIMが一体のカード基板に形成された板状枠体付きUIMとその製造方法を提供する。【解決手段】 本板状枠体付きUIM10は、同一の札入れサイズカード基板3内に、ICカード用ICモジュールの接触端子板外形6とほぼ同等の平面外形形状からなるICモジュールを装着したミニサイズUIM1と、当該ミニサイズUIMを嵌合して保持する内枠9構造を有する通常サイズUIM2と、双方の形状が周縁スリット1S,2Sにより折り取り可能に形成されていることを特徴とする。本製造方法は、上記の板状枠体付きUIMの製造方法において、カード基板のミニサイズUIM位置にICモジュールを装着する工程と、ミニサイズUIMと、当該ミニサイズUIMを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズUIMの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、を備えた。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
同一の札入れサイズカード基板内に、ICカード用ICモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるICモジュールを装着したミニサイズUIMと、当該ミニサイズUIMを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズUIMと、双方の形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されていることを特徴とする板状枠体付きUIM。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06K19/00 K
, B42D15/10 521
2C005MB10
, 2C005NA03
, 2C005NA18
, 2C005QC04
, 2C005QC09
, 2C005TA21
, 5B035AA00
, 5B035BA02
, 5B035BA03
, 5B035BA04
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA08
