サファイア基板及びこれを用いたデバイス用基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-112722
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298170
出願日： 2000年04月13日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】サファイア基板を用いた薄肉で放熱性に優れたデバイス用基板を提供する。【解決手段】0.02〜0.15mmの板厚を有するサファイア基板1上に半導体膜2を被覆してデバイス用基板を構成する。

請求項（抜粋）：

基板の板厚を0.02〜0.15mmとして成るサファイア基板。

IPC (3件)：

H01L 27/12 , H01L 33/00 , H01S 5/32

FI (5件)：

H01L 27/12 S , H01L 33/00 A , H01L 33/00 C , H01L 33/00 D , H01S 5/32

Fターム (12件)：

5F041AA03 , 5F041AA11 , 5F041AA33 , 5F041AA47 , 5F041CA23 , 5F041CA33 , 5F041CA35 , 5F041CA40 , 5F041CA41 , 5F041CA46 , 5F073CB05 , 5F073EA29

引用特許：

審査官引用 (5件)

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