特許

J-GLOBAL ID：200903017731284909

基 板

発明者： 久 野 勝 美 ,  佐 田 豊 ,  岩 崎 秀 夫 ,  生 方 浩 ,  槙 田 貞 夫 ,  富 岡 健太郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-249121
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087576
出願日： 1997年09月12日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 基板本体にモールドにより保護された状態で装着される発熱部品の放熱性を向上させる。【解決手段】 基板は、基板本体10と、基板本体10に取り付けられた半導体素子21、22とを有している。半導体素子21、22を保護するために絶縁モールド30を設ける場合、半導体素子21、22の背面が露出するようになされる。これにより半導体素子の放熱が良好に行われる。

請求項（抜粋）：

基板本体と、前記基板本体に設けられた発熱体と、を備え、所定の前記発熱体の一部分が露出するように、前記発熱体を覆うモールドを設けたことを特徴とする基板。

IPC (2件)：

H01L 23/34 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 23/34 B ,  H01L 23/28 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体パッケージと回路基板およびそれを用いた電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-114697   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体集積回路装置及びこの製造方法並びにそれを用いた電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-016302   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-239098   出願人：日本電気株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-282920   出願人：日本電気株式会社