基板をエッチングする装置及び方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村稔 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-245286
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135612
出願日： 2000年07月07日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】基板をエッチングする装置及び方法を提供する。【解決手段】本装置は、容器102、容器内に配置されている基板支持体、基板支持体に取付けられている回転アクチュエータ、及び基板支持体上に配置された基板の周縁部分にエッチング液を送給するように容器内に配置されている流体送給アセンブリ106を備えている。好ましくは、基板支持体は真空チャック124を備え、流体送給アセンブリは1つまたはそれ以上のノズル150を含む。本方法は、回転可能な基板支持体上に位置決めされた基板122を回転させるステップと、エッチング液を基板の周縁部分126に送給するステップとを含む。好ましくは、基板は約100rpm乃至約1000rpmで回転させ、エッチング液は基板の周縁部分に実質的に接線方向に、且つ基板の表面から約0°乃至約45°の入射角で送給する。

請求項（抜粋）：

基板をエッチングする装置であって、a)容器と、b)上記容器内に配置されている基板支持体と、c)上記基板支持体に取付けられている回転アクチュエータと、d)上記容器内に配置され、上記基板支持体上に配置されている基板の周縁部分にエッチング液を送給する流体送給アセンブリと、を備えていることを特徴とする装置。

IPC (5件)：

H01L 21/306 , H01L 21/304 643 , H01L 21/304 , H01L 21/304 647 , H01L 21/304 651

FI (6件)：

H01L 21/304 643 A , H01L 21/304 643 C , H01L 21/304 647 Z , H01L 21/304 651 A , H01L 21/306 J , H01L 21/306 Q

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平4-263429
特開平2-309638
基板の裏面洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-112235 出願人：東京応化工業株式会社

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