特許
J-GLOBAL ID：200903017798800677

CMP研磨液

発明者：
平井 圭三

平井 圭三 について

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赤堀 聡彦

赤堀 聡彦 について

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芦沢 寅之助

芦沢 寅之助 について

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栗原 美穂

栗原 美穂 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-205996
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035820
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 pHの変動が少なく、酸化珪素と窒化珪素の研磨速度比を高めることが可能で、被研磨面の平坦性を高めることが可能(酸化珪素絶縁膜の被研磨面の凸部を選択的に研磨できる)で、研磨速度の変動が少ないCMP研磨液を提供する。【解決手段】 25°CでのpH変動が0.2以下であるCMP研磨液。例示すると、砥粒酸化セリウム、付着剤アクリル酸-アクリル酸メチル共重合体アンモニウム塩及び水からなるスラリー(pH7.45)にpH緩衝剤と123-モルホリノプロパンスルホン酸及びテトラメチルアンモニウムハイドロキサイドを加え、pH7.35に調整した、25°C、2ケ月静置後のpHが7.33であるCMP研磨液
請求項（抜粋）：
25°CでのpH変動が0.2以下であるCMP研磨液。
IPC (6件)：
H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  C09K 13/00 ,  H01L 21/306
FI (7件)：
H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 Z ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 13/00 ,  H01L 21/306 M
Fターム (10件)：
3C058AA07 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F043BB30 ,  5F043DD16 ,  5F043DD30 ,  5F043FF07 ,  5F043GG10
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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