特許

J-GLOBAL ID：200903017840476753

フィルムキャリアの製造方法

発明者： 大久保 利一 ,  岡野 達広 ,  広田 郁夫 ,  深田 隆之 ,  竹村 信美 ,  直井 克巧 ,  秋山 直之
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-298802
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110747
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】電気的信頼性を向上させることができ、高い製造効率でフィルムキャリアを製造可能な製造方法を提供する。【解決手段】以下の工程を含んでいることを特徴とする。長尺状の絶縁性フィルムの両面に第一及び第二導体層を有する基材を使用し、絶縁性フィルムの両端に長手方向に沿って複数のスプロケットホールを形成する工程。絶縁性フィルムの一方の面よりレーザ光を照射し、第一導体層と絶縁性フィルムを貫通し、第二導体層に達する直径120μm以下の導通用孔を形成する工程。第一及び第二導体層の表面を研磨して平坦化する工程。前記導通用孔の壁面にパラジウム微粒子、カーボン、導電性ポリマーから選ばれる導電物を付着させる工程。電解めっきにより、導通用孔内に導電層を形成する工程。第一及び第二導体層をエッチングし、配線層を形成する工程。導体層上に、ソルダーレジスト層を形成する工程。

請求項（抜粋）：

少なくとも以下の工程(a)〜(g)を含んでいることを特徴とするフィルムキャリアの製造方法。(a)長尺状の絶縁性フィルムの両面に第一導体層及び第二導体層を有する基材を使用し、前記絶縁性フィルムの両端に長手方向に沿って複数のスプロケットホールを形成する工程。(b)前記絶縁性フィルムの一方の面よりレーザ光を照射し、第一導体層と絶縁性フィルムを貫通し、第二導体層に達する直径120μm以下の導通用孔を形成する工程。(c)前記第一導体層及び第二導体層の表面を、研磨して平坦化する工程。(d)前記導通用孔の壁面に、パラジウム微粒子、カーボン、導電性ポリマーから選ばれる導電物を付着させる工程。(e)電解めっきにより、少なくとも導通用孔内に導電層を形成する工程。(f)前記第一導体層及び第二導体層をエッチングし、配線層を形成する工程。(g) 第一導体層及び第二導体層上に、ソルダーレジスト層を形成する工程。

Fターム (3件)：

5F044MM04 ,  5F044MM40 ,  5F044MM48

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置用両面配線テープキャリアの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-036110   出願人：日立電線株式会社
• 両面配線TAB用テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-286552   出願人：日立電線株式会社
• 高周波半導体装置用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-280219   出願人：三菱電機株式会社
• TABテープの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-006093   出願人：新日鐵化学株式会社, 新日本製鐵株式会社