特許
J-GLOBAL ID：200903079832556891
両面配線TAB用テープ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-286552
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121537
出願日： 1997年10月20日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】はんだボールの本来の形状を崩すことなく導通用ホールに接続することができ、かつ、100μm以下のファインピッチ化を図れる両面配線TAB用テープを提供する。【解決手段】 Cu両面被覆CCL20は、ポリイミドのベースフィルム21、その一方の面に形成された銅箔信号層22、ベースフィルム21の他方の面に形成されたグランド層(又は電源層)23、前記ベースフィルムを貫通させて設けられ、内部に形成したCuめっき28aの一端が銅箔信号層22側に接続され、Cuめっき28aの他端がはんだボール33に接続される所定数のブラインドビアホール24を備えている。ベースフィルム21の他方の面には、はんだボールパッド32がブラインドビアホール24上に形成される。
請求項（抜粋）：
絶縁材によるベースフィルム、このベースフィルムの一方の面に形成された信号用の第1の配線層、前記ベースフィルムの他方の面に形成されたグランド用又は電源用の第2の配線層、前記ベースフィルムを貫通させて設けられ、内部に形成した導電層の一端が前記第1の配線層の所定の位置に接続され、前記導電層の他端が前記ベースフィルムの他方の面まで伸びた所定数のブラインドビアホールを備えた両面配線TAB用テープにおいて、前記ベースフィルムの他方の面の前記ブラインドビアホール上に形成され、前記導電層の他端に接続されたはんだボールパッドを有することを特徴とする両面配線TAB用テープ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 W
, H01L 23/12 L
