回路保護素子及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：堀田信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-248636
公開番号（公開出願番号）：特開2000-331590
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】良好な溶断特性が得られ、且つ容易に製造することができる回路保護素子を提供する。【解決手段】角板状の基板の両側に電極12を設け、電極12にまたがるようにヒューズエレメント14を金属被膜で形成し、金属被膜を保護膜15で被覆した回路保護素子10において、基板としてマイカ系(又はマイカを含有している)セラミック基板、チタン酸アルミニウム基板、もしくはワラストナイト基板11を用い、金属被膜からの熱伝導を低減した。

請求項（抜粋）：

角板状の基板の両側に電極を設け、該電極にまたがるようにヒューズエレメントを金属被膜で形成し、該金属被膜を保護膜で被覆した回路保護素子において、前記基板としてマイカ系(又はマイカを含有している)セラミック基板、チタン酸アルミニウム基板、もしくはワラストナイト基板を用い、前記金属被膜からの熱伝導を低減したことを特徴とする回路保護素子。

IPC (4件)：

H01H 85/06 , H01H 69/02 , H01H 85/00 , C22C 9/00

FI (4件)：

H01H 85/06 , H01H 69/02 , H01H 85/00 G , C22C 9/00

Fターム (5件)：

5G502BA08 , 5G502BB13 , 5G502BD02 , 5G502BD20 , 5G502JJ01

引用特許：

審査官引用 (11件)

チップ型ヒューズ抵抗器およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-269665 出願人：松下電器産業株式会社
チツプ型ヒユーズの製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-188691 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭63-308839

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