特許
J-GLOBAL ID：200903018076158969

半導体装置の製造方法およびそれに用いられる半導体製造装置

発明者：
高橋 富視

高橋 富視 について


出願人/特許権者：
株式会社ルネサステクノロジ

株式会社ルネサステクノロジ について

, 
株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ

株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ について


代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-382449
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150214
出願日： 2003年11月12日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 半導体チップのピックアップの制御を容易にするとともに、製造コストの低減化を図る。【解決手段】 昇降可能な突き上げ駒3dと、突き上げ駒3dの内部に配置された昇降可能な4本のニードル3aと、突き上げ駒3dおよびニードル3aの昇降を駆動するリニアモータ3hと、半導体チップ1を吸着して取り出す吸着コレット3fとを有しており、各ニードル3aの支持部3bに外周傾斜面3cが形成され、さらに突き上げ駒3dの内壁に内周傾斜面3eが形成されており、ニードル3aはその上昇とともに、ニードル3aの外周傾斜面3cと突き上げ駒3dの内周傾斜面3eとから成るカム機構によって突き上げ駒3dの中心方向への横移動を行い、これにより、半導体チップ1とウェハシート5の接着面積を低減してウェハシート5から半導体チップ1を剥離し易くする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
粘着シート上に固定された半導体チップを前記粘着シートから剥離して取り出し、この半導体チップを用いて組み立てられる半導体装置の製造方法であって、 (a)前記粘着シートの前記半導体チップが固定された第1の主面と反対側の第2の主面側から、突き上げ針と前記突き上げ針を収容する突き上げ駒とによって前記半導体チップを突き上げて前記粘着シートから前記半導体チップを剥離し、前記半導体チップを取り出す工程と、 (b)前記取り出した半導体チップを用いて半導体装置を組み立てる工程とを有し、 前記(a)工程において前記突き上げ針によって前記半導体チップを突き上げる際に、前記突き上げ針によって前記半導体チップを突き上げながら、前記突き上げ針と前記突き上げ駒とから成るカム機構によって前記突き上げ針を前記半導体チップの中心方向に移動させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L21/68 ,  H01L21/52
FI (2件)：
H01L21/68 E ,  H01L21/52 F
Fターム (16件)：
5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA23 ,  5F031HA78 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031MA40 ,  5F031PA02 ,  5F031PA09 ,  5F047FA04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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