特許
J-GLOBAL ID:200903018131770849

有機組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 社本 一夫 ,  増井 忠弐 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  沖本 一暁
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-560082
公開番号(公開出願番号):特表2005-529983
出願日: 2003年01月13日
公開日(公表日): 2005年10月06日
要約:
本発明は:式Iで表される任意の少なくとも1種類のモノマー(1)、及び式IIで表される少なくとも1種類のオリゴマー又はポリマー(2)[前記式中、Eはかご状化合物であり;各Qは、同じか又は異なっていて且つ水素、アリール、分枝アリール、及び置換アリールから選択され、その場合、該置換基としては水素、ハロゲン、アルキル、アリール、置換アリール、ヘテロアリール、アリールエーテル、アルケニル、アルキニル、アルコキシル、ヒドロキシアルキル、ヒドロキシアリール、ヒドロキシアルケニル、ヒドロキシアルキニル、ヒドロキシル、又はカルボキシルが挙げられ;GWはアリール又は置換アリールであり、その場合、該置換基としてはハロゲン及びアルキルが挙げられ;hは0〜10であり;iは0〜10であり;jは0〜10であり;及びwは0又は1である]を含む熱硬化性成分(a)と;少なくとも二官能価を有し、その場合、該二官能価は同じか又は異なっていてもよく、該第一官能価が、該熱硬化性成分(a)と相互作用することができ、該第二官能価が、該組成物が基板に施用されるときに基板と相互作用することができるような化合物を含む接着促進剤(b)とを含む組成物を提供する。本発明組成物は、誘電体基板材料として用いることができる。
請求項(抜粋):
下式I
IPC (1件):
C08G61/02
FI (1件):
C08G61/02
Fターム (7件):
4J032CA03 ,  4J032CA33 ,  4J032CB04 ,  4J032CB05 ,  4J032CC03 ,  4J032CF01 ,  4J032CG00
引用特許:
審査官引用 (9件)
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