有機組成物

発明者： , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：社本一夫 , 増井忠弐 , 小林泰 , 千葉昭男 , 富田博行 , 沖本一暁
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-560974
公開番号（公開出願番号）：特表2005-516382
出願日： 2003年01月14日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：

本発明は、(a)誘電材料と、(b)少なくとも二つの縮合芳香環を含むポロゲンとを含む組成物であって、前記縮合芳香環はそれぞれ少なくとも一つのアルキル置換基をその上にもち、隣接する芳香環上のアルキル置換基の少なくとも二つの間には結合が存在する、前記組成物を提供する。好ましくは、前記誘電材料は、(a)(1)場合により以下に定義する式Iのモノマーと、(2)以下に定義する式IIの少なくとも一種のオリゴマーまたはポリマー{式中、Q、G、h、I、I及びwは以下に定義の通りである}を含む熱硬化性成分と、(b)ポロゲンとを含む組成物である。好ましくは前記ポロゲンは、非官能基化ポリアセナフチレンホモポリマー、官能基化ポリアセナフチレンホモポリマー、ポリアセナフチレンコポリマー、ポリノルボルネン、ポリカプロラクトン、ポリ(2-ビニルナフタレン)、ビニルアントラセン、ポリスチレン、ポリスチレン誘導体、ポリシロキサン、ポリエステル、ポリエーテル、ポリアクリレート、脂肪族ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリラクチド及びそのブレンドからなる群から選択される。本組成物は、マイクロチップ、マルチチップモジュール、積層回路基板、及びプリント配線板における誘電基板材料として特に有用である。

請求項（抜粋）：

(a)誘電材料と、 (b)少なくとも二つの縮合芳香環を含むポロゲンであって、前記縮合芳香環のそれぞれがその上に少なくとも一つのアルキル置換基をもち、隣接する芳香環上の前記アルキル置換基の少なくとも二つの間に結合が存在する前記ポロゲンとを含む、前記組成物。

IPC (6件)：

H01L21/312 , C08F32/08 , C08G61/02 , C08L25/00 , C08L45/00 , C08L65/00

FI (6件)：

H01L21/312 A , C08F32/08 , C08G61/02 , C08L25/00 , C08L45/00 , C08L65/00

Fターム (42件)：

4J002BC01X , 4J002BC03X , 4J002BG02X , 4J002BK00X , 4J002CE00W , 4J002CF00X , 4J002CF19X , 4J002CG00X , 4J002CH00X , 4J002CN03X , 4J002CP01Y , 4J002CP03X , 4J002GQ00 , 4J032CA04 , 4J032CA33 , 4J032CB04 , 4J032CE03 , 4J032CG01 , 4J100AB00Q , 4J100AB02Q , 4J100AB03Q , 4J100AB04Q , 4J100AE02Q , 4J100AG04Q , 4J100AJ01Q , 4J100AL03Q , 4J100AR09P , 4J100AR10Q , 4J100AS15Q , 4J100BC49P , 4J100CA01 , 4J100CA04 , 4J100DA01 , 4J100JA46 , 5F058AA10 , 5F058AC10 , 5F058AD09 , 5F058AF04 , 5F058AG01 , 5F058AG09 , 5F058AG10 , 5F058AH02

引用特許：

審査官引用 (6件)

多孔性有機ポリシリカ誘電体形成用の組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-312551 出願人：シップレーカンパニーエルエルシー
芳香族オリゴマー、それを配合したフェノール樹脂組成物並びにエポキシ樹脂組成物およびその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-109271 出願人：新日鐵化学株式会社
絶縁膜形成材料、絶縁膜形成方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-150102 出願人：富士通株式会社

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