特許
J-GLOBAL ID：200903018151306260

ダイアタッチペースト及びそれを用いた半導体装置

発明者：
鍵本 奉広

鍵本 奉広 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-190364
公開番号（公開出願番号）：特開2001-019912
出願日： 1999年07月05日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
要約：
【要約】【課題】 従来のダイアタッチペーストの特性を維持しつつ、且つ非常に短時間でも硬化が可能なペーストを提供する。【解決手段】 (A)イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート又はトリアクリレート、(B)ジアクリレート及び/又はジメタクリレート、(C)リン酸基含有アクリレート及び/又はリン酸基含有メタクリレート、(D)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(E)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(F)無機フィラーからなるダイアタッチペーストである。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で示されるイソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート又はトリアクリレート、(B)一般式(2)で示されるジアクリレート及び/又はジメタクリレート、(C)一般式(3)で示されるリン酸基含有アクリレート及び/又は一般式(4)で示されるリン酸基含有メタクリレート、(D)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(E)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(F)無機フィラーからなることを特徴とするダイアタッチペースト。【化1】【化2】【化3】【化4】
IPC (2件)：
C09J 4/02 ,  H01L 21/52
FI (2件)：
C09J 4/02 ,  H01L 21/52 E
Fターム (33件)：
4J040FA141 ,  4J040FA151 ,  4J040FA161 ,  4J040FA171 ,  4J040FA271 ,  4J040GA27 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HB41 ,  4J040HC18 ,  4J040HD35 ,  4J040JA01 ,  4J040JB08 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA03 ,  4J040LA05 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040LA11 ,  4J040MA01 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA33 ,  5F047BA52 ,  5F047BA53 ,  5F047BA54 ,  5F047BB11
引用特許：
審査官引用 (14件)
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