特許
J-GLOBAL ID：200903049040570114

ダイアタッチペースト及びそれを用いた半導体装置

発明者：
鍵本 奉広

鍵本 奉広 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-190363
公開番号（公開出願番号）：特開2001-019722
出願日： 1999年07月05日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
要約：
【要約】【課題】 従来のダイアタッチペーストの特性を維持しつつ、且つ非常に短時間でも硬化が可能なペーストを提供する。【解決手段】 (A)イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート又はトリアクリレート、(B)モノアクリレート及び/又はモノメタクリレート、(C)リン酸基含有アクリレート及び/又はリン酸基含有メタクリレート、(D)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(E)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(F)無機フィラーからなるダイアタッチペーストである。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で示されるイソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート又はトリアクリレート、(B)一般式(2)で示されるモノアクリレート及び/又はモノメタクリレート、(C)一般式(3)で示されるリン酸基含有アクリレート及び/又は一般式(4)で示されるリン酸基含有メタクリレート、(D)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(E)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、(F)無機フィラーからなることを特徴とするダイアタッチペースト。【化1】【化2】【化3】【化4】
IPC (6件)：
C08F220/36 ,  C08F220/18 ,  C08F230/02 ,  C08L 33/14 ,  C09J 4/00 ,  H01L 21/52
FI (6件)：
C08F220/36 ,  C08F220/18 ,  C08F230/02 ,  C08L 33/14 ,  C09J 4/00 ,  H01L 21/52 E
Fターム (58件)：
4J002BG071 ,  4J002DA078 ,  4J002DA088 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ018 ,  4J002EK027 ,  4J002EK057 ,  4J002EK067 ,  4J002EK087 ,  4J002EQ017 ,  4J002EX066 ,  4J002FD018 ,  4J002FD207 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ05 ,  4J040FA151 ,  4J040FA152 ,  4J040FA161 ,  4J040FA162 ,  4J040FA171 ,  4J040FA172 ,  4J040FA212 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HB41 ,  4J040HC14 ,  4J040HD35 ,  4J040JA05 ,  4J040KA03 ,  4J040KA35 ,  4J040KA42 ,  4J040LA05 ,  4J040NA20 ,  4J100AL08P ,  4J100AL08Q ,  4J100AL08R ,  4J100BA02Q ,  4J100BA03P ,  4J100BA08Q ,  4J100BA11P ,  4J100BA15R ,  4J100BA66R ,  4J100BC08Q ,  4J100BC43Q ,  4J100BC44Q ,  4J100BC45Q ,  4J100BC73P ,  4J100CA05 ,  4J100JA03 ,  4J100JA46 ,  5F047BA23 ,  5F047BA33 ,  5F047BB11
引用特許：
審査官引用 (14件)
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