特許

J-GLOBAL ID：200903018219155168

感熱装置

発明者： クームズ ディヴィッド ジェイ ,  ブランソン ケヴィン エム ,  マックニー マーク イー ,  デイヴィーズ ロドリー アール ,  トッド マイケル エイ ,  ドノヒュー ポール ピー ,  アンソニー カール ジェイ ,  ルイス キース エル
出願人/特許権者： キネティック リミテッド
代理人 (5件)： 熊倉 禎男 ,  大塚 文昭 ,  宍戸 嘉一 ,  弟子丸 健 ,  井野 砂里
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-518338
公開番号（公開出願番号）：特表2007-527508
出願日： 2004年07月02日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：

本発明の赤外線検出装置は、支持フレーム(32;130)に固定された共振器要素(36;72;96;120)を有する。支持フレーム(32;130)は、装置が受ける赤外線を吸収するよう構成される。共振器要素(36;72;96;120)は、温度で変動する共振特性、例えば、共振周波数を有する。本発明の赤外線検出装置は、複数の検出要素(70)を有し、各検出要素は、支持フレームに固定された共振器要素(72)を有する。熱検出器を配列した装置も提供される。

請求項（抜粋）：

支持フレームに固定された共振器要素を有し、 前記支持フレームは、装置が受ける赤外線を吸収するよう構成されることを特徴とする赤外線検出装置。

IPC (3件)：

G01J 1/02 ,  G01J 5/48 ,  H01L 27/14

FI (4件)：

G01J1/02 C ,  G01J5/48 A ,  H01L27/14 K ,  G01J1/02 R

Fターム (26件)：

2G065AB02 ,  2G065BA12 ,  2G065BA14 ,  2G065BA34 ,  2G065BE08 ,  2G065CA13 ,  2G065DA20 ,  2G066BA09 ,  2G066BA55 ,  2G066BA60 ,  2G066BB09 ,  2G066CA02 ,  2G066CA08 ,  4M118AA01 ,  4M118AA02 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA16 ,  4M118CA34 ,  4M118CA35 ,  4M118CB01 ,  4M118CB02 ,  4M118EA04 ,  4M118FA06 ,  4M118GA10 ,  4M118HA25

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 米国特許第6392233号明細書
  
• 振動型赤外線センサ、振動型赤外線イメージャ、及び赤外線検出方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-260346   出願人：財団法人半導体研究振興会

審査官引用 (5件)

• 振動型赤外線センサ、振動型赤外線イメージャ、及び赤外線検出方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-260346   出願人：財団法人半導体研究振興会
• 赤外線検出素子とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-082637   出願人：三菱電機株式会社
• 振動素子およびその共振周波数調整方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-181862   出願人：株式会社村田製作所
• 赤外センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-314212   出願人：株式会社日立製作所, 江刺正喜
• 特開平2-262022
  

引用文献：

審査官引用 (1件)

• Fabrication and packaging of a resonant infrared sensor integrated in silicon.