光半導体アセンブリ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-326041
公開番号（公開出願番号）：特開平9-167848
出願日： 1995年12月14日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：

【要約】【課題】光半導体アセンブリのコストダウン、小型化及び信頼性の向上を図ること。【解決手段】光半導体アセンブリは、少なくとも1つの突起の形成された金属ステムと、それぞれリードヘッドを有し、ステムと絶縁されてステムを貫通するように設けられた第1及び第2リードとを含んでいる。第1リードのリードヘッド上には光半導体素子が搭載され、第2リードのリードヘッド及びステムの突起上にはチップ部品の一対の電極が搭載される。光半導体アセンブリは更に、ステムに溶接されて内部を密封するキャップを含んでいる。

請求項（抜粋）：

光半導体アセンブリであって、少なくとも1つの突起の形成された金属ステムと;それぞれリードヘッドを有し、前記ステムと絶縁されて該ステムを貫通するように設けられた第1及び第2リードと;前記第1リードのリードヘッドに搭載された光半導体素子と;両端に電極を有し、該電極がそれぞれ前記突起及び前記第2リードのリードヘッドに固定されたチップ部品と;前記ステムに溶接されて内部を密封するキャップと;を具備したことを特徴とする光半導体アセンブリ。

IPC (3件)：

H01L 31/0232 , G02B 7/00 , H01L 21/60 301

FI (3件)：

H01L 31/02 C , G02B 7/00 F , H01L 21/60 301 A

引用特許：

審査官引用 (8件)

光受信モジュ-ルとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-126973 出願人：住友電気工業株式会社
特開昭60-038894
半導体レーザ装置のステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-109485 出願人：住友電気工業株式会社

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