特許
J-GLOBAL ID：200903018351005159

集積型電子部品及びその集積方法

発明者：
松崎 優子

松崎 優子 について

, 
深澤 博之

深澤 博之 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-398715
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203939
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：
【要約】【課題】 アウターリードと配線基板の電極パッドと複雑な位置合わせの工程や特殊なボンディングツールを必要とせず、複数の半導体素子の積層が可能な3次元集積型電子部品及びその積層方法を得ること。【解決手段】 本発明の一実施形態の集積型電子部品10は、配線基板11に半導体素子12をダイボンドし、その後、ワイヤーボンドして1段目(最下段目)を形成し、その上に球状フィラー入りシート15を貼りつけ、その上に2段目の半導体素子12をダイボンドして、その半導体素子12にワイヤーボンドして形成し、この工程を必要回数繰り返すことにより形成されている。
請求項（抜粋）：
複数の電極が形成されている少なくとも2個の半導体素子が、ダイパッドと複数の電極パッドが形成された配線基板上に積層されている集積型電子部品において、前記配線基板の前記ダイパッドに第1段目の半導体素子が固定されており、該第1段目の半導体素子の上に電気絶縁性樹脂層を介して第2段目の半導体素子が積層、固定されており、そして各半導体素子の各電極が所定の前記電極パッドにワイヤボンドされ、前記積層された全ての半導体素子と前記ワイヤが絶縁封止樹脂で封止されていることを特徴とする集積型電子部品。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
審査官引用 (6件)
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