特許
J-GLOBAL ID：200903018451644019
インダクタ及びその製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-229511
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155950
出願日： 2000年07月28日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】 樹脂系の磁性体材料を用いたインダクタを効率よく製造することが可能なインダクタの製造方法、及び該製造方法により製造される、経済性に優れ、しかも信頼性の高いインダクタを提供する。【解決手段】 無電解めっきを施す際に種となる成分を配合した樹脂系の磁性体材料1を用いて、内部導体2の一部が表面に露出した磁性体材料成形体3を形成した後、その表面の、外部電極4a,4bを形成しない領域が絶縁樹脂10で被覆された状態の要部被覆成形体3(3a)を形成し、この磁性体材料成形体(要部被覆成形体)3(3a)に無電解めっきを施して、所望の領域に外部電極4a,4bとして無電解めっき膜5を形成することにより、従来の製造方法では必要であったレジスト剤の使用を不要にし、かつ、アルカリや溶剤などの薬液によるレジスト剤の除去工程及び酸による無電解めっき膜の除去工程を不要にする。
請求項（抜粋）：
磁性体粉末と樹脂を配合した磁性体材料を、インダクタンス素子として機能する導体(内部導体)が内部に埋設された状態となるように所定の形状に成形し、前記内部導体の一部が表面に露出した磁性体材料成形体を形成する工程と、前記磁性体材料成形体の表面の、外部電極を形成すべき領域以外の領域が絶縁樹脂で被覆された状態の要部被覆成形体を形成する工程と、前記磁性体材料成形体(要部被覆成形体)に無電解めっきを施して、前記絶縁樹脂により被覆されていない領域(外部電極を形成すべき領域)に、無電解めっき膜からなる外部電極を形成する工程とを具備することを特徴とするインダクタの製造方法。
IPC (3件)：
H01F 41/10
, H01F 27/29
, H01F 37/00
H01F 41/10 C
, H01F 37/00 F
, H01F 37/00 J
, H01F 37/00 A
, H01F 15/10 C
5E062FF01
, 5E062FG11
, 5E070AA01
, 5E070AB01
, 5E070BA07
, 5E070BB03
, 5E070CB18
, 5E070DA13
, 5E070DB02
, 5E070EA01
, 5E070EB03
