特許

J-GLOBAL ID：200903018520023447

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 松本 徹 ,  山田 学
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (11件)： 特許業務法人アルガ特許事務所 ,  有賀 三幸 ,  高野 登志雄 ,  中嶋 俊夫 ,  村田 正樹 ,  山本 博人 ,  浅野 康隆 ,  的場 ひろみ ,  守屋 嘉高 ,  大野 詩木 ,  松田 政広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-283664
公開番号（公開出願番号）：特開2007-096007
出願日： 2005年09月29日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：

【課題】ワイヤーボンディング用のめっき層形成工程におけるボンディングパッド間のショートを低減させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基材の上に設けられた給電層と、該給電層上に設けられた銅配線層とを具備すると共に、前記銅配線層にニッケル及び金めっき処理が施されたプリント配線板において、前記銅配線層の上に設けられたニッケルの厚さが、当該銅配線層の側面に設けられているニッケル層より厚いことを特徴とするプリント配線板;絶縁基材の上に設けられた給電層の上にめっきレジストを形成し、次いで、前記給電層の露出面に銅配線層を形成し、次いで、前記銅配線層の表面に第1ニッケルめっき層を形成し、次いで、前記めっきレジストを除去し、次いで、前記給電層の露出している部分を除去し、次いで、前記絶縁基材の上にソルダーレジストを形成し、次いで、前記銅配線層の上に第2ニッケルめっき層を形成し、次いで、前記第2ニッケルめっき層の上に金めっき層を形成するプリント配線板の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁基材の上に設けられた給電層と、該給電層上に設けられた銅配線層とを具備すると共に、前記銅配線層にニッケル及び金めっき処理が施されたプリント配線板において、前記銅配線層の上に設けられたニッケル層の厚さが、当該銅配線層の側面に設けられているニッケル層より厚いことを特徴とするプリント配線板。

IPC (6件)：

H05K 1/09 ,  H05K 3/24 ,  H01L 23/12 ,  C25D 7/00 ,  C25D 5/14 ,  C25D 5/02

FI (7件)：

H05K1/09 C ,  H05K3/24 A ,  H01L23/12 Q ,  H01L23/12 W ,  C25D7/00 J ,  C25D5/14 ,  C25D5/02 B

Fターム (26件)：

4E351BB01 ,  4E351BB35 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351GG20 ,  4K024AA03 ,  4K024AA11 ,  4K024AB03 ,  4K024AB08 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024FA05 ,  4K024FA08 ,  5E343AA02 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343ER11 ,  5E343ER26 ,  5E343GG08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-039351   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (4件)

• プリント配線板とその製造方法および電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-394299   出願人：松下電器産業株式会社
• セラミック配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-277275   出願人：イビデン株式会社
• 高密度プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-360145   出願人：イビデン株式会社
• 印刷回路基板のボンディングパッド及びその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-309736   出願人：エルジー電子株式会社