特許
J-GLOBAL ID：200903018657249671

研磨パッドの製造方法および研磨パッド

発明者：
小向 拓治

小向 拓治 について


出願人/特許権者：
ニッタ・ハース株式会社

ニッタ・ハース株式会社 について


代理人 (3件)： 西教 圭一郎 ,  杉山 毅至 ,  廣瀬 峰太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-305879
公開番号（公開出願番号）：特開2006-142474
出願日： 2005年10月20日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】 工程数を増やすことなく厚みばらつきを低減することができる研磨パッドの製造方法、および厚みばらつきが低減され、研磨特性を向上した研磨パッドを提供する。【解決手段】 スライス加工する前の状態である樹脂ブロック1を、高い剛性(曲げ強度)を持つベース2上に固定しておき、樹脂ブロック1の表層部分、すなわちこれからスライスしようとする部分を加熱手段3によって加熱する。このような状態で、スライス刃4と樹脂ブロックとを高さ方向に位置合わせし、スライス刃4と樹脂ブロック1とを相対移動させることでスライス加工を行う。これにより、厚みのばらつきが研磨パッド全体にわたって±15μmと小さく、微細孔が表面部分に一様に分布し、微細孔の最短径に対する最長径の比が1.0以上1.2以下の研磨パッドが得られる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
樹脂ブロックを所定の厚みにスライス加工する研磨パッドの製造方法であって、 ベース上に前記樹脂ブロックを固定し、前記ベース上に固定した前記樹脂ブロックの、前記ベースと接している面とは反対側の面を含む表層部分を加熱手段で加熱することで前記表層部分と他の部分との間に温度差を発生させ、スライス刃と前記樹脂ブロックとを相対移動させて加熱された前記表層部分に対してスライス加工を行うことを特徴とする研磨パッドの製造方法。
IPC (3件)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 ,  B26D 7/10
FI (3件)：
B24B37/00 C ,  H01L21/304 622F ,  B26D7/10
Fターム (7件)：
3C021EA04 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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