特許
J-GLOBAL ID：200903018839775352

半導体装置とその製造方法、回路基板、電気光学装置および電子機器

発明者：
斎藤 淳

斎藤 淳 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-276596
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093383
出願日： 2004年09月24日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】配線部が破断する心配のない信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】電極2よりも突出した樹脂製のコア4と、このコアを被覆する配線部5とからなるバンプ電極8を設け、このバンプ電極のコアの頂部側の弾性率を底部側の弾性率よりも小さくする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電極と、この電極よりも突出した樹脂製突起からなるコアと、前記電極に電気的に接続され、かつ前記コアの頂部に至る配線部とからなるバンプ電極を有する半導体装置であって、 前記コアの頂部側の弾性率が底部側の弾性率よりも小さいことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 ,  H01L 51/50 ,  H01L 23/52 ,  H01L 21/320
FI (7件)：
H01L21/92 602E ,  H01L21/60 311S ,  H05B33/14 A ,  H01L21/88 T ,  H01L21/92 602G ,  H01L21/92 603A ,  H01L21/92 604C
Fターム (48件)：
2H092GA60 ,  2H092JA48 ,  2H092KB04 ,  2H092KB22 ,  2H092MA10 ,  2H092MA11 ,  2H092MA14 ,  2H092MA18 ,  2H092NA27 ,  2H092NA29 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007DB03 ,  3K007FA00 ,  3K007GA00 ,  5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH17 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH23 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ13 ,  5F033JJ17 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ23 ,  5F033KK08 ,  5F033KK09 ,  5F033KK18 ,  5F033KK33 ,  5F033MM05 ,  5F033MM13 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ13 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR22 ,  5F033VV07 ,  5F044KK06 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ01
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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