熱膨張補償を備えるステージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：稲葉良幸 , 大賀眞司 , 大貫敏史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-179652
公開番号（公開出願番号）：特開2009-010393
出願日： 2008年07月10日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：

【課題】レチクルおよびウエハチャックの熱による影響を防止する。【解決手段】チャックにおける熱膨張を測定するための装置を備えた、慣用のチャックと比較して高い比剛性及び高い熱伝導率を有するチャック。高い比剛性は、より高い制御帯域幅と、改良されたスキャニング性能とを提供する。熱膨張率及びひずみが正確に測定又は予測されひいては補償されるので、高い熱伝導率は優れた位置決め精度を可能にする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

制御システムを有するリソグラフィシステムにおいて、ステージと、該ステージによって支持されておりかつ、高い比剛性及び高い熱伝導率を有するチャックと、該チャックの熱膨張を測定するための手段とが設けられており、前記チャックが工作物又は光学素子を支持しており、これにより前記チャックを移動させることにより前記工作物又は前記光学素子も移動するようになっており、前記高い比剛性が、制御システムのより高い周波数を可能にし、前記高い熱伝導率が、実質的に等温のチャックを提供し、該チャックの熱膨張が正確に測定又は予測されるようになっていることを特徴とする、制御システムを有するリソグラフィシステム。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , G03F 7/20 , H01L 21/683 , H01L 21/68

FI (6件)：

H01L21/30 516E , H01L21/30 515F , H01L21/30 515G , G03F7/20 521 , H01L21/68 N , H01L21/68 F

Fターム (22件)：

5F031CA02 , 5F031CA07 , 5F031HA02 , 5F031JA02 , 5F031JA27 , 5F031JA45 , 5F031JA51 , 5F031KA06 , 5F031MA27 , 5F046BA03 , 5F046CB17 , 5F046CC01 , 5F046CC02 , 5F046CC08 , 5F046CC09 , 5F046CC16 , 5F046DA26 , 5F046DB04 , 5F046DB05 , 5F046DB10 , 5F046DC05 , 5F046DC11

引用特許：

審査官引用 (7件)

光学反射ミラー、光学反射ミラーの製造方法、位置決め装置、半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-250201 出願人：キヤノン株式会社
露光装置及び露光方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-250129 出願人：株式会社ニコン
電子線描画装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-187856 出願人：株式会社日立製作所

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