電子部品製造設備

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-035199
公開番号（公開出願番号）：特開平11-288989
出願日： 1998年02月17日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】ポッドを使わずにオープンカセットで工程間搬送を行えるようにし、コストの上昇を最小限に抑える。【解決手段】製造工程毎に設けられた複数のベイMA、MB、MC、MDと、ベイ相互間でワークを搬送する工程間搬送設備10とを備え、各ベイ内に設けられた加工装置1によってワークの加工を行う電子部品製造設備において、工程間搬送設備の搬送経路の一部に、搬送方向の両端にロードロック装置15、16を備え且つ両ロードロック装置間で乾燥空気下でのワークの搬送を可能にする乾燥空気トンネル12を設け、中央の2つのベイMB、MC間での工程間搬送を乾燥空気雰囲気下で行えるようにし、この区間でのポッドの使用を廃止した。乾燥空気トンネル12と並行して、乾燥空気トンネルを経由せずにワークの搬送を行うバイパス経路17を設け、大気下で搬送できるものは、乾燥空気トンネル12の通過を不要にした。

請求項（抜粋）：

製造工程毎に設けられた複数の工程処理設備と、該工程処理設備相互間でワークを搬送する工程間搬送設備とを備え、前記各工程処理設備内に設けられた加工装置によってワークの加工を行う電子部品製造設備において、前記工程間搬送設備の搬送経路の一部に、搬送方向の両端に大気と乾燥空気との間を遮断するロードロック装置を備え且つ両ロードロック装置間で乾燥空気下でのワークの搬送を可能にする乾燥空気トンネルを設け、該乾燥空気トンネルに2以上の前記工程処理設備の乾燥空気トンネル出入口を接続したことを特徴とする電子部品製造設備。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , B65G 49/00

FI (2件)：

H01L 21/68 A , B65G 49/00 C

引用特許：

審査官引用 (6件)

搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-069246 出願人：東京エレクトロン株式会社
クリーン自動作業装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-295551 出願人：新明和工業株式会社
クリーン自動作業装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-295552 出願人：新明和工業株式会社

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