特許
J-GLOBAL ID：200903019018446799
電子部品の取付方法及び接着体
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-078524
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280716
出願日： 2001年03月19日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：
【要約】【課題】 より小型なベースに電子部品を確実に取り付けることができる電子部品の取付方法を提供する。【解決手段】 ベースの電極に固体の異方性導電体を重ねる。固体の異方性導電体に引き出し電極が重なる格好で水晶振動子をベースに重ねる。水晶振動子をベースに向かって加圧しかつ異方性導電体を加熱する。異方性導電体に凝集力が生じて電極と引き出し電極との双方にくっつく。ベースに水晶振動子が固定される。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂からなる樹脂体と該樹脂体中に分散された多数の導電性の導電粒子とを有する接着体を用いて、表面に接続用電極を設けたベースに、前記接続用電極に相対する第2接続用電極を有した電子部品を取り付ける取付方法であって、前記接着体は固体であり、かつ前記樹脂体は弾性を有しており、前記ベースの接続用電極に前記接着体を重ね、前記接着体に前記第2接続用電極が重なる格好で、前記電子部品を前記ベースに重ね、前記電子部品と前記ベースとのうち少なくとも一方を互いに近づける方向に加圧するとともに、前記接着体を加熱して、前記接続用電極と前記第2接続用電極とを導通させた状態で、前記ベースに前記電子部品を取り付けることを特徴とする電子部品の取付方法。
IPC (5件)：
H05K 3/32
, C09J 5/06
, C09J 9/02
, C09J201/00
, H03H 9/10
H05K 3/32 B
, C09J 5/06
, C09J 9/02
, C09J201/00
, H03H 9/10
4J040DN071
, 4J040EL051
, 4J040JA08
, 4J040JB10
, 4J040KA03
, 4J040KA32
, 4J040LA09
, 4J040NA19
, 4J040PA30
, 4J040PA33
, 5E319AA03
, 5E319AC01
, 5E319BB12
, 5E319CC58
, 5E319CC61
, 5E319CD26
, 5E319GG01
, 5E319GG09
, 5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108FF11
, 5J108FF13
, 5J108GG03
, 5J108GG16
