特許
J-GLOBAL ID:200903019019222258

圧電体装置の製造方法、及びそれを用いた超音波モータ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 坂上 正明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-000494
公開番号(公開出願番号):特開2002-204000
出願日: 2001年01月05日
公開日(公表日): 2002年07月19日
要約:
【要約】【課題】 圧電体装置の製造方法において、接着剤による振動部分の特性の劣化、バラツキを抑え、特性を向上させること、ならびに、低温接合することを課題とする。【解決手段】 接合面に金属膜を設けた基板と、接合面に金属膜を設けた圧電体を接合するときに、圧電体に電圧をかけて圧電体自身を振動させるとともに接合をおこなうこととした圧電体装置の製造方法とする。
請求項(抜粋):
基板上に圧電体が設けられた圧電体装置の製造方法において、前記圧電体との接合面に金属膜を形成した前記基板と、前記基板との接合面に金属膜を形成した前記圧電体を接合するときに、前記圧電体に電圧をかけて前記圧電体を振動させるとともに接合をおこなうことを特徴とする圧電体装置の製造方法。
IPC (3件):
H01L 41/22 ,  H01L 41/09 ,  H02N 2/00
FI (3件):
H02N 2/00 C ,  H01L 41/22 Z ,  H01L 41/08 U
Fターム (4件):
5H680BB01 ,  5H680DD39 ,  5H680FF01 ,  5H680GG02
引用特許:
審査官引用 (7件)
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