垂直信号経路、それを有するプリント基板及びそのプリント基板と半導体素子とを有する半導体パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：宮崎昭夫 , 石橋政幸 , 緒方雅昭
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2006320219
公開番号（公開出願番号）：WO2007-046271
出願日： 2006年10月10日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：

多層PCBにおいて、広い周波数帯域にわたり高度の電気特性および遮蔽特性を有する垂直信号経路、その垂直信号経路を有するプリント基板及びそのプリント基板と半導体素子とを有する半導体パッケージを提供する。多層PCB用の垂直信号経路において、1つの導波チャンネルが、少なくとも1つ以上の信号バイア201と、その信号バイアの周囲の接地バイア202の集合と、接地バイアに接続されたPCB導体層からなる接地プレートと、接地バイアと接続する閉じた接地ストリップ線路205と、接地ストリップ線路と電源層からなる導体平面との間の絶縁スロット206によって形成される。クリアランスホール203と呼ばれる、垂直信号経路における少なくとも1つ以上の信号バイアと接地素子の間の空隙は、PCBの絶縁素材で充填することができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つ以上の信号バイアと、該信号バイアの周囲に設けられた複数の接地バイアとを有する垂直信号経路であって、複数の導体層と、該導体層間の複数の絶縁層と、を有し、少なくとも1つの導体層が、前記垂直信号経路の外周に、前記垂直信号経路と一定の間隔を有して形成される、垂直信号経路。

IPC (3件)：

H01P 3/06 , H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (5件)：

H01P3/06 , H05K3/46 Z , H05K3/46 N , H01L23/12 301Z , H01L23/12 Q

Fターム (9件)：

5E346AA41 , 5E346AA45 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346HH03 , 5E346HH06 , 5J014BA03

引用特許：

出願人引用 (8件)

米国特許第6,670,559号明細書
米国特許第6,747,216号明細書
米国特許出願公開第2003/0091730号明細書

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