半導体センサ組み立て体およびタイヤモニタセンサ

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-209028
公開番号（公開出願番号）：特開2004-053329
出願日： 2002年07月18日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】省エネルギー化をはかり電池の寿命を長くする。またゲル流れ防止し、さらに大量生産に適したプロセスにより安価に製造できる構造を提供すること。【解決手段】圧力,温度,振動などを検出するセンサと信号処理回路を1チップに集積し、これらを保護するため可撓部(ダイヤフラム)を有する蓋基板をウエファ状態で接合する。ダイヤフラム部以外をセンサチップをペレタイズした後に樹脂モールドし、ゲルによる保護で問題となるゲル流れを防止して信頼性を高め、大量生産に適したプロセスを提案する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体の回路基板上に形成されたセンサ用固定電極、該電極に接続する信号処理回路、これらを覆い気密に接合した蓋基板、該蓋基板の一部に形成したダイヤフラムからなり、圧力または振動を受けて撓みこれを静電容量変化として検知するセンサチップ、該チップを載置接合するリードフレーム、該リードフレームと前記回路基板の端子をワイヤボンディングし、該リードフレームの端部と蓋ダイヤフラム形成部を除いて樹脂でモールドしたことを特徴とするセンサ組み立て体。

IPC (5件)：

G01L9/00 , B60C23/04 , G01H11/06 , G01L17/00 , H01L29/84

FI (6件)：

G01L9/00 305H , G01L9/00 303P , B60C23/04 G , G01H11/06 , G01L17/00 301N , H01L29/84 Z

Fターム (39件)：

2F055AA12 , 2F055BB19 , 2F055CC02 , 2F055DD05 , 2F055EE13 , 2F055EE25 , 2F055FF34 , 2F055FF38 , 2F055FF43 , 2F055GG12 , 2F055GG25 , 2G064AB08 , 2G064AB24 , 2G064BA08 , 2G064BD05 , 2G064BD25 , 2G064BD32 , 2G064BD51 , 2G064BD56 , 2G064BD60 , 2G064CC13 , 4M112AA01 , 4M112AA06 , 4M112BA01 , 4M112BA07 , 4M112CA01 , 4M112CA07 , 4M112CA12 , 4M112DA16 , 4M112DA18 , 4M112EA03 , 4M112EA04 , 4M112EA06 , 4M112EA13 , 4M112EA14 , 4M112FA01 , 4M112FA11 , 4M112FA20 , 4M112GA01

引用特許：

審査官引用 (6件)

容量性センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-106004 出願人：ミクロナスインテルメタルゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
静電容量型圧力センサのパッケージング構造およびパッケージング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-143437 出願人：オムロン株式会社
半導体加速度センサ及び半導体加速度センサ装置並びに半導体圧力センサ及び半導体圧力センサ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-040461 出願人：オムロン株式会社

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