特許
J-GLOBAL ID:200903019252247686

部品検査装置及び同装置を搭載した表面実装機

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-191912
公開番号(公開出願番号):特開2003-008300
出願日: 2001年06月25日
公開日(公表日): 2003年01月10日
要約:
【要約】【課題】 電子部品のバンプ不良等を検査する部品検査装置においてその構成をコンパクト化すること。【解決手段】 第2センサユニット25は、部品PaのバンプBuを撮像する第1及び第2の撮像手段30A,30Bを有する。各撮像手段30A,30Bは、バンプBuに対して斜め下方から照明光を照射する照明部31と、その照明光による部品Paからの正反射光Lを受光するカメラ32(受光部)とを夫々備え、各撮像手段30A,30Bに対して相対的に移動する部品Paを撮像する。各撮像手段30A,30Bは、照明光によるバンプBuからの正反射光Lを鉛直下方に向って導光するミラー33(導光手段)を有しており、カメラ32はこのミラー33により導光される正反射光Lを受光すべく受光面を真上に向けた状態で配置される。
請求項(抜粋):
相対的に移動する電子部品の電極部に対して該電子部品の移動方向における一方側から斜め方向に照明光を照射する照明部及びその照明光による電子部品からの正反射光を受光する受光部を有する第1撮像手段と、電子部品の前記移動方向における他方側から前記電極部に対して斜め方向に照明光を照射する照明部及びその照明光による電子部品からの正反射光を受光する受光部を有する第2撮像手段とを有し、各撮像手段により撮像される同一電極部の画像に基づき電極部を調べる部品検査装置において、前記第1及び第2の撮像手段に前記照明光による電極部からの正反射光を鉛直下方に向って導光する導光手段が設けられ、さらに前記受光部が該導光手段により導光される正反射光を受光するように配置されていることを特徴とする部品検査装置。
IPC (3件):
H05K 13/08 ,  G06T 1/00 400 ,  H05K 13/04
FI (3件):
H05K 13/08 Q ,  G06T 1/00 400 D ,  H05K 13/04 B
Fターム (11件):
5B047AA12 ,  5B047BA01 ,  5B047BB04 ,  5B047BC09 ,  5B047BC11 ,  5B047BC14 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC04 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24
引用特許:
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (10件)
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