特許
J-GLOBAL ID:200903019260581951

化学機械研磨用水系分散体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小島 清路
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-291236
公開番号(公開出願番号):特開2001-115143
出願日: 1999年10月13日
公開日(公表日): 2001年04月24日
要約:
【要約】【課題】 特に、半導体装置の研磨に好適に用いられ、研磨速度が大きく、エロージョンが小さく、分散安定性に優れる水系分散体を提供する。【解決手段】 イオン交換水に、研磨粒子(ヒュームド法アルミナ粒子)と、例えば、シリカとアルミナの混晶粒子のように粒子内に電気的にプラスの部分と電気的にマイナスの部分とを備えることにより適度な電気的引力を有し、研磨粒子を凝集させることができる凝集促進粒子と、酸化剤(過硫酸アンモニウム等)等を加えて撹拌して得る。
請求項(抜粋):
研磨粒子、該研磨粒子を凝集させる凝集促進粒子及び水を含有することを特徴とする化学機械研磨用水系分散体。
IPC (4件):
C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622
FI (4件):
C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D
Fターム (5件):
3C058AA07 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)

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