半田バンプにおけるボイドの検査方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：橘哲男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-074346
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280727
出願日： 2001年03月15日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】従来の検査方法にあっては、バンプの上面が平らな場合には、2値化することによってボイドの大きさを検出することができるが、基板やシリコンウエハ上に形成されているバンプは平らな部分がなく丸みを帯びるため、2値化によるボイドの大きさを検出することは困難であるといった問題があった。【解決手段】被検査バンプの取込みに続いてモデルバンプ画像の取込みを行い、次いで、両バンプ画像の差分処理を行った後に、該差分画像から被検査バンプにおけるボイドの寸法形状を求め、該被検査バンプのボイドの寸法形状と、予め設定した基準値との比較を行って良否判定を行うようにした半田バンプにおけるボイドの検査方法である。

請求項（抜粋）：

被検査バンプの取込みに続いてモデルバンプ画像の取込みを行い、次いで、両バンプ画像の差分処理を行った後に、該差分画像から被検査バンプにおけるボイドの寸法形状を求め、該被検査バンプのボイドの寸法形状と、予め設定した基準値との比較を行って良否判定を行うようにしたことを特徴とする半田バンプにおけるボイドの検査方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 512 , B23K 1/00

FI (2件)：

H05K 3/34 512 A , B23K 1/00 A

Fターム (3件)：

5E319BB04 , 5E319CD51 , 5E319CD52

引用特許：

審査官引用 (7件)

実装部品検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-181761 出願人：名古屋電機工業株式会社
X線検査方法及びX線検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-266519 出願人：松下電器産業株式会社
はんだ付け部の検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-281024 出願人：株式会社日立製作所

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