特許
J-GLOBAL ID：200903019388848314
エポキシ系樹脂組成物および半導体装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-234785
公開番号（公開出願番号）：特開2001-114994
出願日： 2000年08月02日
公開日（公表日）： 2001年04月24日
要約：
【要約】【課題】半田耐熱性が高く、高温の半田リフローに耐え、かつ良好な成形性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)及びシランカップリング剤(D)からなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が、特定の化学式で表されるエポキシ樹脂(a)を含有することを必須とし、かつ充填材(C)の割合が全体の88〜96重量%であることを必須とすることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物および半導体装置。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)及び充填材(C)からなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が、下記化学式(I)で表されるビスフェノールF型エポキシ化合物(a)を含有し、かつ充填材(C)が球状のシリカを含有し、充填材(C)の割合が樹脂組成物全体の88〜96重量%であることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。【化1】
IPC (6件)：
C08L 63/02
, C08G 59/62
, C08K 5/544
, C08K 7/18
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/02
, C08G 59/62
, C08K 5/544
, C08K 7/18
, H01L 23/30 R
