特許
J-GLOBAL ID：200903019410253680
基板処理装置及び基板処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小谷 悦司
, 伊藤 孝夫
, 樋口 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-054750
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245051
出願日： 2005年02月28日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：
【課題】 前工程において基板から除去し難い処理液が付与されていた場合等であっても、基板に対してリンス液が前工程の処理槽に逆流することを防止しつつ、基板上に残存する前工程での処理液による悪影響を低減する処理を行う。【解決手段】 水洗処理部の処理チャンバにおいて、搬送中の基板Wの表面に対して、基板搬送方向下流側に向けて入口ノズル20からリンス液を供給して、当該水洗処理部よりも前工程の処理槽へのリンス液の逆流を防止しつつ、前工程で供給された処理液からリンス液への置換を行う。そして、このリンス液が供給された後の基板Wの表面に対して、2流体ノズル21から、基板搬送方向に交差する基板幅の全域に亘って、気体と液体とからなる2流体を供給して、基板表面になお残存する前工程の処理液を除去する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
予め定められた方向に搬送される基板の表面に付着した処理液をリンス液に置換する置換処理を行う処理槽内に配置され、当該搬送中の基板の表面に対して、基板搬送方向下流側に向けてリンス液を供給するリンス液供給手段と、
前記処理槽内において前記リンス液供給手段よりも基板搬送方向下流側に設けられ、当該基板搬送方向に交差する基板幅の全域に亘り、前記基板の表面に対して、気体と液体とからなる2流体を供給する2流体供給手段と
を備える基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304
, H01L 21/306
H01L21/304 643B
, H01L21/304 643C
, H01L21/306 J
