特許
J-GLOBAL ID：200903019551703892

耐熱感光性樹脂組成物、レリーフパターンの製造方法及び電子部品

発明者：
小松 博

小松 博 について


出願人/特許権者：
日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社

日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-011888
公開番号（公開出願番号）：特開2004-206032
出願日： 2003年01月21日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】半導体デバイスなどの表面保護膜、層間絶縁層などに好適な耐熱性重合体となる耐熱感光性組成物において、良好な硬化膜物性と高い保存安定性を実現するとともに、その耐熱感光性樹脂組成物を使用したレリーフパターンの製造方法、及び前記レリーフパターンを有してなる電子デバイスを有する電子部品を提供する。【解決手段】(A)一般式(1)に示される耐熱性重合体と、(B)光反応性化合物と、(C)溶媒とを含有してなる組成物を、感光性樹脂組成物として用いる。【化1】【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)下記の一般式(1)
IPC (6件)：
G03F7/037 ,  C08K5/00 ,  C08L79/04 ,  G03F7/022 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027
FI (6件)：
G03F7/037 ,  C08K5/00 ,  C08L79/04 B ,  G03F7/022 ,  G03F7/40 501 ,  H01L21/30 502R
Fターム (24件)：
2H025AA10 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025BE07 ,  2H025CB26 ,  2H025CC03 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  2H096AA25 ,  2H096BA10 ,  2H096BA20 ,  2H096EA02 ,  2H096GA08 ,  2H096HA01 ,  2H096JA04 ,  4J002CM021 ,  4J002EL066 ,  4J002EU026 ,  4J002FD157 ,  4J002FD206 ,  4J002HA05
引用特許：
審査官引用 (5件)
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