半導体ウエハ固定用シート

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-094840
公開番号（公開出願番号）：特開2002-294184
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月09日
要約：

【要約】【課題】従来の半導体ウエハ固定用シートは、ダイシングブレードの摩擦熱によって溶融してしまう場合があった。単に耐熱性のある材料を基材フィルムとして採用しただけでは、シートカット性が劣ってしまった。【解決手段】シート状の基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に積層された第2フィルムと、基材フィルムの他方の面に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、第2フィルムのビカット軟化点を90〜120°Cとし且つその厚さを3〜200μmとする。

請求項（抜粋）：

シート状の基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に積層された第2フィルムと、該基材フィルムの他方の面に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、上記第2フィルムのビカット軟化点が90〜120°Cであり且つその厚さが3〜200μmであることを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。

IPC (2件)：

C09J 7/02 , H01L 21/301

FI (2件)：

C09J 7/02 Z , H01L 21/78 M

Fターム (10件)：

4J004AA05 , 4J004AA11 , 4J004AB01 , 4J004AB05 , 4J004AB07 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CC03 , 4J004FA08

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭61-243878
特開昭63-017980
半導体ウエハダイシング用粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-315211 出願人：日本加工製紙株式会社

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