特許
J-GLOBAL ID：200903019690683901

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
市川 慎一郎

市川 慎一郎 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-345322
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151841
出願日： 2000年11月13日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：
【要約】【課題】 薄膜導体層表面の物性が均一となり、また、薄膜導体層に感光性ドライフィルムを圧着した際に、両者の接触面積が増加することにより薄膜導体層と感光性ドライフィルムとの密着性が向上するため、薄膜導体層に密着した矩形状のめっきレジストを形成することができ、さらに、接続信頼性に優れる断面が矩形状の導体回路を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 1)薄膜導体層が形成された層間樹脂絶縁層上に感光性ドライフルムを貼り付ける工程、2)上記感光性ドライフィルムに露光、現像処理を施すことによりめっきレジストを形成する工程、および、3)めっきレジスト非形成部に導体回路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、上記1)の工程において、上記薄膜導体層表面に粗化面または粗化層を形成した後、感光性ドライフィルムを貼り付けることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
?@薄膜導体層が形成された層間樹脂絶縁層上に感光性ドライフィルムを貼り付ける工程、?A前記感光性ドライフィルムに露光、現像処理を施すことによりめっきレジストを形成する工程、および、?Bめっきレジスト非形成部に導体回路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記?@の工程において、前記薄膜導体層表面に粗化面または粗化層を形成した後、感光性ドライフィルムを貼り付けることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/38
FI (2件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/38 B
Fターム (42件)：
5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA36 ,  5E343AA37 ,  5E343BB16 ,  5E343BB21 ,  5E343BB71 ,  5E343CC33 ,  5E343CC43 ,  5E343CC50 ,  5E343CC62 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343EE17 ,  5E343EE52 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343GG04 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC31 ,  5E346CC54 ,  5E346CC58 ,  5E346DD01 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (6件)
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