多層配線基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-204346
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054930
出願日： 1997年07月30日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】セミアディティブ法により下部配線層とビアを形成するにあたって、貼付面の段差を小さくして配線間の絶縁抵抗の低下や短絡を防止した製造方法を提供すること。【解決手段】下部絶縁層101上に無電解メッキ層103を形成し、第1感光性ドライフィルムDF1を貼り付け、露光・現像して下部配線層用開口パターンを開口させる。無電解メッキ層103を通じて電流を流し、この開口内に電解メッキ下部配線層105を形成する。第1感光性ドライフィルムDF1および電解メッキ下部配線層105上に第2感光性ドライフィルムDF2を貼り付け、露光・現像して、電解メッキ下部配線層105の一部上面にビア用開口パターンOP2を開口させる。無電解メッキ層103を通じて電流を流し、この開口OP2内に電解メッキによりビア107を形成する。

請求項（抜粋）：

上部配線層と下部配線層とを接続するためのビアを有する多層配線基板の製造方法であって、下部絶縁層上に形成された無電解メッキ層上に第1感光性ドライフィルムレジストを貼り付けた後、露光・現像して下部配線層用開口パターンを開口させる工程と、上記無電解メッキ層を通じて電流を流し、上記下部配線層用開口パターン内に電解メッキにより電解メッキ下部配線層を形成する工程と、上記第1感光性ドライフィルムレジストおよび上記電解メッキ下部配線層上に第2感光性ドライフィルムレジストを貼り付けた後、露光・現像して、該電解メッキ下部配線層の一部上面にビア用開口パターンを開口させる工程と、上記無電解メッキ層を通じて電流を流し、上記ビア用開口パターン内に電解メッキによりビアを形成する工程と、上記第1及び第2感光性ドライフィルムレジストを除去する工程と、上記無電解メッキ層のうち露出している部分をエッチング除去する工程と、を備えることを特徴とする多層配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/18

FI (3件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 E , H05K 3/18 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

配線構造体とその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-075621 出願人：株式会社日立製作所
プリント回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-326260 出願人：沖プリンテッドサーキット株式会社, 沖電気工業株式会社
多層回路の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-231783 出願人：ロジヤーズ・コーポレイシヨン

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