特許
J-GLOBAL ID：200903019745104710
コンデンサおよびその作製方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-274530
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181258
出願日： 1996年10月17日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：
【要約】【課題】 正確な容量値のコンタクト構造を信頼性良く且つ反覆して製造できる方法を提供する。【解決手段】 精密なアナログ金属-金属コンデンサを、次のようにして作製する。第1の金属プレート16を絶縁体層12内に形成する。これは、絶縁体層内にトレンチを形成し、トレンチ内に金属を付着し、半導体デバイスを平坦化する。次に、第1のコンデンサ・プレート上に薄い誘電体層18を付着し、パターニングする。次に、半導体デバイス上に第2の絶縁体層20を付着し、その中に個別開口をエッチングし、第1の絶縁体層および第1の金属プレートを露出させる。金属を、開口内に付着し、平坦化して、コンデンサの第1の金属プレートおよび第2の金属プレートへのコンタクトを形成する。
請求項（抜粋）：
半導体デバイス内にコンデンサを作製する方法において、凹部を有する第1の絶縁体層を半導体基板上に形成し、前記凹部内に金属を付着し、前記金属を平坦化して、第1の金属層を形成し、前記第1の金属層上に、誘電体層を形成し、前記誘電体層上に、第2の金属層を形成し、前記第1の金属層と前記第2の金属層とを、互いに電気的に絶縁する、ことを特徴とするコンデンサの作製方法。
IPC (2件)：
引用特許：
出願人引用 (9件)
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特開平2-119170
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特開平3-211862
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特開平4-056264
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審査官引用 (10件)
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