特許
J-GLOBAL ID：200903019781535301

平滑プリント配線板およびその製造方法

発明者：
▲かつら▼山 徹

▲かつら▼山 徹 について


出願人/特許権者：
株式会社カツラヤマテクノロジー

株式会社カツラヤマテクノロジー について


代理人 (1件)： 和気 操
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-226438
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053421
出願日： 1999年08月10日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 装置の小型化、高信頼性化、低価格化などに十分寄与でき、また小電流信号回路と大電流回路とが一体化された平滑プリント配線板を提供する。【解決手段】 プリント配線板表面の回路形成面が平滑であって、上記回路形成面における導体表面部が厚さの異なった複数の導体からなり、上記回路形成面における樹脂表面部と上記導体表面部との段差が 10μm 以下である。
請求項（抜粋）：
プリント配線板表面の回路形成面が平滑な平滑プリント配線板であって、前記回路形成面における導体部が厚さの異なった複数の導体からなり、前記回路形成面における樹脂表面部と導体表面部との段差が 10μm 以下に形成されてなることを特徴とする平滑プリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/22 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K 3/22 B ,  H05K 1/02 L ,  H05K 3/00 A ,  H05K 3/46 G
Fターム (26件)：
5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338CD05 ,  5E338EE23 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB02 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD32 ,  5E343DD56 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346EE02 ,  5E346FF01 ,  5E346HH26 ,  5E346HH32
引用特許：
審査官引用 (6件)
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