電子部品モジュール及び圧電発振器

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中野雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-355534
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177044
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】水晶発振器の薄型化を図りつつ、基板強度に余裕を持たせることにより、水晶発振器の量産時の歩留りを向上させる。【解決手段】高さの異なる回路部品11、12を実装するための回路基板2を箱状に形成する。この回路基板2の凹部底面は段差を有していて、底面の板厚の大きな領域9と底面の板厚の小さな領域10が形成されている。高さの高い回路部品12は底面板厚の小さな領域10に実装し、高さの低い回路部品11は底面板厚の大きな領域9に実装する。こうして回路基板2の底面板厚の一部を厚くすることにより回路基板2の曲げ強度を向上させる。

請求項（抜粋）：

回路基板の上面に形成された凹部内に、該回路基板に実装される回路部品のうち少なくとも一部を実装された電子部品モジュールにおいて、前記凹部内が、底面の板厚が異なる複数の領域によって構成されていることを特徴とする電子部品モジュール。

IPC (2件)：

H01L 25/00 , H03B 5/32

FI (2件)：

H01L 25/00 B , H03B 5/32 H

Fターム (6件)：

5J079AA04 , 5J079BA43 , 5J079HA07 , 5J079HA09 , 5J079HA28 , 5J079HA29

引用特許：

審査官引用 (8件)

多層基板構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-036815 出願人：株式会社ケンウッド, 株式会社ケンウッド・デバイス
電子部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-070064 出願人：セイコー電子工業株式会社
特開昭64-057653

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