特許
J-GLOBAL ID：200903019934495444
露光装置における露光方法及び露光装置
出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社
富士フイルム株式会社 について
代理人 (4件)： 千葉 剛宏 , 宮寺 利幸 , 鹿島 直樹 , 田久保 泰夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-093367
公開番号（公開出願番号）：特開2008-250141
出願日： 2007年03月30日
公開日（公表日）： 2008年10月16日
要約：
【課題】レジストの膜厚分布を測定することなく、所望の線幅の配線パターンを形成する。【解決手段】薄膜が形成された基板上に塗布したレジストを画像データによりオンオフ制御される露光機80により走査露光した後、現像、エッチングを行い薄膜による所望の線幅のパターンを形成する際、ベーク温度測定器102によりプリベーク時において基板Fの温度を測定し、予め求めておいた、プリベーク時の基板温度とレジスト感度との関係から、測定した前記基板の温度に対するレジスト感度を算出し、さらに、予め求めておいた、エッチング後の線幅に対する露光量とレジスト感度との関係から、算出した前記レジスト感度に対するエッチング後の線幅補正量を決定し、決定した線幅補正量により、前記所望の線幅とするための露光機80の設定露光量を補正する。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
レジストが塗布された薄膜形成基板をプリベークし、プリベーク後の基板を、画像データによりオンオフ制御される露光機により走査露光した後、現像、ポストベークし、さらにエッチングを行って、残された部分の薄膜により基板上に所望の線幅のパターンを形成する露光装置における露光方法において、
プリベーク時において前記基板の温度を測定する温度測定ステップと、
予め求めておいた、プリベーク時の基板温度とレジスト感度との関係から、測定した前記基板の温度に対するレジスト感度を算出するレジスト感度算出ステップと、
予め求めておいた、現像後又はエッチング後の線幅に対する露光量とレジスト感度との関係から、算出した前記レジスト感度に対する現像後又はエッチング後の線幅補正量を決定する線幅補正量決定ステップと、
決定した線幅補正量により、前記所望の線幅とするための前記露光機の設定露光量を補正する露光量補正ステップと、
を有することを特徴とする露光装置における露光方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
2H097AA03
, 2H097AB07
, 2H097BB01
, 2H097HB03
, 2H097LA11
, 5F046BA07
, 5F046DA02
, 5F046DA29
, 5F046DB02
, 5F046DC14
引用特許：
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