特許
J-GLOBAL ID：200903019974324383

赤外線検出素子

発明者：
森 田 信 一

森 田 信 一 について

, 
柴 田 奈 巳

柴 田 奈 巳 について


出願人/特許権者：
株式会社アイ・エイチ・アイ・エアロスペース

株式会社アイ・エイチ・アイ・エアロスペース について


代理人 (1件)： 的場 基憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-356514
公開番号（公開出願番号）：特開2002-162291
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：
【要約】【課題】 従来のサーモパイル型赤外線検出素子は、冷接点と温接点とを熱分離する空洞の形成に制約があることから、大面積化することが困難であった。【解決手段】 シリコン製基板1から空洞7を介して、熱的絶縁材料から成る熱分離構造のダイアフラム2を設けると共に、ダイアフラム2上に赤外線検出部である熱電対4が形成され、熱電対4の上に層間絶縁層3a,3bを介して熱吸収領域5が形成されている赤外線検出素子において、熱吸収領域5に空洞形成のためのエッチング用開口孔9を有する構成とし、熱吸収領域5の大きさに左右されることなく空洞7を短時間で形成するとともに構造強度を確保し、大面積で高出力の赤外線検出素子Sとした。
請求項（抜粋）：
シリコン製基板から空洞を介して、熱的絶縁材料から成る熱分離構造のダイアフラムを設けると共に、ダイアフラム上に赤外線検出部が形成され、赤外線検出部の上に層間絶縁層を介して熱吸収領域が形成されている赤外線検出素子において、熱吸収領域に空洞形成のためのエッチング用開口孔を有することを特徴とする赤外線検出素子。
IPC (3件)：
G01J 1/02 ,  G01J 5/02 ,  H01L 27/14
FI (3件)：
G01J 1/02 C ,  G01J 5/02 B ,  H01L 27/14 K
Fターム (12件)：
2G065AA04 ,  2G065AB02 ,  2G065BA11 ,  2G065CA13 ,  2G066BA08 ,  2G066BA55 ,  2G066BB09 ,  4M118AA01 ,  4M118AB10 ,  4M118BA30 ,  4M118CA19 ,  4M118CA35
引用特許：
審査官引用 (10件)
  • 熱型赤外線検出素子及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-274201   出願人：日本電気株式会社
  • 赤外線センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-354582   出願人：日本電装株式会社
  • 特開平2-165025
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