熱型赤外線検出素子及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-274201
公開番号（公開出願番号）：特開平11-108760
出願日： 1997年10月07日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】ダイアフラム構造を有する熱型赤外線素子において、300μm□以上の大きな熱電変換部をもつ素子を提供する。【解決手段】熱電材料と前記熱電材料を挟んだ支持膜及び保護膜よりなるダイアフラム構造(熱電変換部1)に、複数の貫通孔2が形成されている構造である。この貫通孔2によってその下部にある犠牲層をエッチングする際に、熱電変換部の脇の隙間のみならず、その上部からもエッチャントを浸み込ませることができる。従って比較的大きな熱電変換部でもその下層の犠牲層をエッチングすることが可能となり、大きなダイアフラム構造を形成することができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも支持膜と、前記支持膜上に設けられた熱電材料と、前記熱電材料上に設けられた保護膜とからなるダイアフラム構造を有する熱型赤外線検出素子において、前記ダイアフラム構造に複数の貫通孔が形成されていることを特徴とする熱型赤外線検出素子。

IPC (3件)：

G01J 5/02 , G01J 1/02 , G01J 5/12

FI (3件)：

G01J 5/02 B , G01J 1/02 R , G01J 5/12

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-006424
赤外線センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-354582 出願人：日本電装株式会社
フローティングメンブレン
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-091860 出願人：日本電装株式会社

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