特許
J-GLOBAL ID：200903020173918786

導電性回路の形成方法

発明者：
湯本 哲男

湯本 哲男 について


出願人/特許権者：
三共化成株式会社

三共化成株式会社 について


代理人 (3件)： 下坂 スミ子 ,  松田 三夫 ,  池山 和生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-253209
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067260
出願日： 2005年09月01日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】 高温多湿の環境下においても高周波信号に対して誘電正接が低い特性を有し、残存するマスキング材と基体との密着性に優れる導電性回路を、簡易かつ低コストで形成できる。 【解決手段】 軟質重合体と触媒とを混合分散したノルボルネン系樹脂を射出成形して一次基体1を形成し、その表面上にノルボルネン系樹脂を射出成形してマスキング層2を形成する。エッチング液に浸漬すると、ノルボルネン系樹脂は耐薬品性に優れるためマスキング層2の表面は粗化されず、一方このマスキング層で覆われていない一次基体1の表面、すなわち導電性回路を形成すべき部分1aは、混合分散した軟質重合体が溶解して粗化される。次いで無電解めっき液に浸漬すると、マスキング層2で覆われていない一次基体1の導電性回路を形成すべき部分1aにのみ、選択的に導電層4が形成できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
軟質重合体と無電解めっき用の触媒とを混合したノルボルネン系樹脂を射出成形して一次基体を形成する第1の工程と、 軟質重合体と無電解めっき用の触媒とを混合しないノルボルネン系樹脂を用いて、上記一次基体の表面であって所定の回路パターンからなる導電層を形成すべき部分以外を覆うマスキング層を射出成形して二次基体を形成する第2の工程と、 上記マスキング層に覆われていない導電層を形成すべき部分を粗化する第3の工程と、 上記粗化した導電層を形成すべき部分に無電解めっきによって導電層を形成する第4の工程とを備える ことを特徴とする導電性回路の形成方法。
IPC (8件)：
H05K 3/18 ,  C08L 45/00 ,  C08L 65/00 ,  C08L 101/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/42 ,  B29C 45/14
FI (10件)：
H05K3/18 E ,  C08L45/00 ,  C08L65/00 ,  C08L101/00 ,  H05K3/18 B ,  H05K3/38 A ,  H05K1/03 610H ,  H05K3/42 630A ,  H05K3/18 K ,  B29C45/14
Fターム (47件)：
4F206AA12 ,  4F206AB10 ,  4F206AD05 ,  4F206AE03 ,  4F206AG03 ,  4F206AG27 ,  4F206AH36 ,  4F206JB15 ,  4F206JB25 ,  4J002AC01X ,  4J002AC02X ,  4J002AC03X ,  4J002AC06X ,  4J002AC09X ,  4J002BB05X ,  4J002BB15X ,  4J002BG04X ,  4J002BK00W ,  4J002BN14X ,  4J002BP01X ,  4J002CE00W ,  4J002CK02X ,  4J002CP03X ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317BB15 ,  5E317CC32 ,  5E317CD05 ,  5E317CD12 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG11 ,  5E343AA12 ,  5E343AA36 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB71 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343ER04 ,  5E343GG01 ,  5E343GG13
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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