半導体パッケージの製造パネル

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-281385
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102485
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】半導体パッケージの表面と裏面とでめっきを行なうパターンの面積が異なる場合においても、良好にめっきを行なうことができる半導体パッケージの製造パネルを提供する。【解決手段】半導体パッケージの製造パネルは、表面と裏面とでそれぞれ異なるめっきパターンを有する半導体パッケージを複数実装する。そして、半導体パッケージの実装面(表面/裏面)を交互にして製造パネルに配列させることで、めっきを行なうパターンの面積を半導体パッケージの製造パネルの表面と裏面とで等しくする。

請求項（抜粋）：

表面と裏面とでそれぞれ異なるめっきパターンを有する半導体パッケージを複数実装した半導体パッケージの製造パネルであって、前記複数の半導体パッケージのうちの一部の半導体パッケージの表面と裏面とが、他の半導体パッケージの表面と裏面とは逆になっていることを特徴とする、半導体パッケージの製造パネル。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , C25D 7/12

FI (2件)：

C25D 7/12 , H01L 23/12 L

Fターム (2件)：

4K024BB12 , 4K024CB02

引用特許：

審査官引用 (4件)

プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-324981 出願人：株式会社日立製作所
回路基板装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-326942 出願人：テイアツク株式会社
ボール・グリッド・アレイ・アセンブリ用マルチ・ストランド基板および方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-326277 出願人：モトローラ・インコーポレイテッド

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