特許
J-GLOBAL ID：200903020522539038

導電性発現方法および導電性部材

発明者：
志野 成樹

志野 成樹 について


出願人/特許権者：
三菱製紙株式会社

三菱製紙株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-184064
公開番号（公開出願番号）：特開2009-021153
出願日： 2007年07月13日
公開日（公表日）： 2009年01月29日
要約：
【課題】本発明は、主に銀からなる金属超微粒子を利用して導電性を発現させる方法に関し、詳しくは従来必要であった焼成工程を必要とせずに高い導電性を得る事ができる導電性発現方法および導電性部材を提供することにある。【解決手段】基材上に、水及び/または有機溶媒中に金属コロイドとして分散されている主に銀からなる金属超微粒子を付与し、設けられた金属超微粒子含有部に導電性を発現する方法であり、該金属超微粒子含有部に亜硫酸塩類、チオ硫酸塩類、チオシアン酸塩類、クロム酸塩類の中より選択される少なくとも一種の化合物を作用させることを特徴とする導電性発現方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材上に、水及び/または有機溶媒中に金属コロイドとして分散されている主に銀からなる金属超微粒子を付与し、設けられた金属超微粒子含有部に導電性を発現する方法であり、該金属超微粒子含有部に亜硫酸塩類、チオ硫酸塩類、チオシアン酸塩類、クロム酸塩類の中より選択される少なくとも一種の化合物を作用させることを特徴とする導電性発現方法。
IPC (3件)：
H01B 13/00 ,  B22F 9/00 ,  H01B 5/14
FI (3件)：
H01B13/00 503Z ,  B22F9/00 B ,  H01B5/14 Z
Fターム (13件)：
4K017AA03 ,  4K017AA08 ,  4K017BA02 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017EG01 ,  4K017EH01 ,  4K017EJ00 ,  4K017EK05 ,  5G307GA06 ,  5G307GB02 ,  5G307GC02 ,  5G323AA01
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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