配線基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-205596
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006944
出願日： 2003年08月01日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】フリップチップ接続方式のセラミック製の配線基板で、電極用パッドをなすメタライズ層がニッケルメッキされたもので、そのメッキ層厚さを適切にして、パッド間を接続するハンダ中のボイドの発生を低減し、接続の信頼性を高める。【解決手段】メタライズ層4上のニッケルメッキ層5の厚さTを2.5〜8μmとしたから、ニッケルメッキが緻密に析出するのでメタライズ層4の露出がなくなりハンダ不濡れ面がなくなる。これにより、ハンダ中のボイドの発生を低減できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

フリップチップ接続方式の集積回路チップをハンダ付けにより接続するための電極用パッド群を備え、該各電極用パッドをなすメタライズ層上にニッケルメッキ層を有してなるセラミック製の配線基板において、該ニッケルメッキ層の厚さを2.5〜8μmとしたことを特徴とする配線基板。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311Q

引用特許：

審査官引用 (6件)

電極パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-105392 出願人：住友金属工業株式会社
配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-220040 出願人：株式会社日立製作所
特開平2-145794

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